平舆不锈钢蚀刻是在不锈钢表面通过化学的方法，腐蚀出各种花纹图案，或者蚀刻成各种形状。以8K镜面板、拉丝板、喷砂板为底板，进行蚀刻处理后，对物体表面再进行深加工，不锈钢蚀刻板可进行局部的和纹，拉丝，嵌金，局部钛金等各式复杂工艺处理，不锈钢蚀刻板实现图案明暗相间，色彩绚丽的效果。
平舆不锈钢蚀刻铝合金膜厚和显微硬度的因素：
一、氧化温度对膜厚和显微硬度的影响
随着温度的升高，电解液对氧化膜的溶解能力增强，故膜层厚度减小，氧化膜显微硬度显著下降。因此在氧化过程中应采取必要的措施对电解液进行强制冷却和强烈搅拌，这是控制电解液温度的必要手段。但氧化温度低可导致膜层脆性增大。本试验在0度以上行氧化时，膜层经常出现细小裂纹，而在0℃以下时很少裂纹，综合考虑氧化温度对膜层硬度与脆性的影响，氧化温度以0℃以下为宜。
二、氧化时间对膜厚和显微硬度的影响
氧化膜厚度随氧化时间的延长而增厚，基本呈线性关系。但氧化时间过长，膜层粗糙、疏松且易脱落。氧化时间一般不超过90min。当氧化时间在60-75min之间时，硬度呈上升趋势。超过75min后，硬度又有所下降。这是由于随着氧化时间的进一步延长，氧化膜细孔内温度不断提高，电解液对氧化膜的溶解作用加大，导致氧化膜的致密度降低，从而硬度下降。综合氧化时间对膜厚和显微硬度的影响，氧化时间以75min左右为宜。
三、电流密度对膜厚和显微硬度的影响
随着电流密度的升高，膜厚变大。因为氧化膜在阳极生成的同时又不断被电解液溶解，只有当氧化膜的生成速度大于溶解速度时，氧化膜才能顺利生长。增加电流密度有助于增大氧化膜生成的电化学反应速度，从而促进了氧化膜的增厚。
随着电流密度的升高，氧化膜硬度变大。这是因为提高电流密度使氧化膜生成速度加快，氧化时间缩短，膜层受到硫酸化学溶解的时间相应减少，膜层硬度也随之提高。但是若电流密度过高，则氧化过程中的发热量增大，又将加快氧化膜的溶解，同样也会使膜层硬度降低，而且零件被烧蚀的可能也会增大。综合电流密度对膜厚和显微硬度的影响，电流密度以4.0A/cm2为宜。
四、综合结果
电流密度是影响膜厚最大的因素，氧化温度、电流密度和温度是影响膜层显微硬度的重要因素。对三种因素对氧化膜厚度和显微硬度影响的综合分析可知，推荐工艺参数为：氧化温度0℃，氧化时间75min，电流密度4.0 A/dm2。
在进行硬质氧化，在其它条件相同的情况下，测得氧化膜的厚度为53.5um，显微硬度为552.7HV，膜层较厚且硬度高，具有很好的综合性能。
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