灯塔金属蚀刻最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密金属蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，金属蚀刻更是不可或缺的技术。
灯塔金属蚀刻加工相关术语：
1.蚀刻系数
导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。
2.侧蚀
发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。.
侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。
3.蚀刻系数=V/X
用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。
4.溶金属量
在一定的允许蚀刻速率下，蚀刻液溶解金属的量。常以每升蚀刻液中溶解多少克金属(g/l)来表示。对特定的蚀刻液，其溶铜能力是一定的。
5.镀层突沿
金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。
6.镀层增宽
在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。
镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。实际生产时，应尽量避免产生镀层增宽。
7.蚀刻速率
蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm/min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。
金属种类很多，常用作蚀刻的金属有铜、铁、铝、不锈钢、和钛。每种的蚀刻配方与工艺不尽相同，但是上述的术语是不会改变的。
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