覆铜板蚀刻加工产品的加工工艺主要是采用金属腐蚀加工方法，把铜经过腐蚀后，按照电子电路板的线路要求，在电路板表面蚀刻出铜板线路，以达到各种各样电子线路的目的。
覆铜板蚀刻中铜板的结构:
1.基板
高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2.铜箔
它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3.覆铜板粘合剂
粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
覆铜板蚀刻即墨贝尔电子科技有限公司坐落于美丽的河北省即墨市，公司地处新华区，交通便捷。是一家专业从事高精度机电器械、高精度电子微小器件、高精度微小器件制造、高精度微小器件加工的企业，集产品研发、生产、销售为一体的专业公司，公司专注集成电路及半导体引线框架的生产。拥有雄厚的经济和技术实力。
