1.蚀刻工艺简介
蚀刻工艺(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻工艺可以分为湿蚀刻工艺(wet etching)和干蚀刻工艺(dry etching)两类。
2.蚀刻技术
蚀刻技术属于感光化学技术领域， 是用光刻腐蚀加工薄形精密金属制品的一种方法。其基本原理是利用化学感光材料的光敏特性, 在基体金属基片两面均匀涂敷感光材料采用光刻方法, 将胶膜板上栅网产显形状精确地复制到金属基片两面的感光层掩膜上通过显影去除未感光部分的掩膜, 将裸露的金属部分在后续的加工中与腐蚀液直接喷压接触而被蚀除, 最终获取所需的几何形状及高精度尺寸的产品技术蚀刻技术。
3.蚀刻引线
蚀刻引线框架其实就是集成电路的那块“电路板”，采用铜、铁、镍合金以及其他不锈钢材料，产品厚度可以达到0.1至0.3毫米，线径只有0.12至0.20毫米，精密度非常高。陆川贝尔电子科技有限公司一直致力于引线框架蚀刻加工技术、无连接点蚀刻技术、带膜蚀刻技术、蚀刻贴膜技术的研究与开发，在引线框架蚀刻加工设备、加工技术、加工师傅的培训方面投入了大量的资金。对于引线框架产品，可以说，贝尔电子是一枝独秀，技术水平、产品质量都遥遥领先。
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